关于组织参加“链上鲁渝”电子信息产业融链固链对接活动的通知

各会员单位及相关企业：

为深入贯彻国家区域协调发展战略，解决产业链供应链堵点卡点，增强关键环节自主可控能力，加速构建安全稳定、高效协同的现代化产业体系。学、协会开展“协同筑基，破圈发展”行动，全力推动鲁渝两地区域经济高质量发展，拟组织企业赴重庆参加“链上鲁渝”电子信息产业融链固链对接活动及对重点企业及科研机构进行调研。本次活动旨在通过精准对接，推动鲁渝两地电子信息产业优势互补、融链固链、协同发展，助力我省电子信息企业深度融入成渝双城经济圈建设，拓展西南市场新空间。现面向全省征集意向企业，有关事项通知如下。

一、活动概况

主题：“链上鲁渝”电子信息产业融链固链对接活动

时间：2025年9月3日—6日（共4天3晚）

地点：重庆市

主办单位：山东电子学会  山东省信息产业协会

协办单位：山东半导体商会

二、活动亮点

精准对接：与重庆市电子信息龙头企业面对面洽谈；

园区考察：深度调研重庆市产业园区、重点实验室等产业集聚区；

政策解读：了解重庆电子信息产业政策及西部市场机遇；

融链对接：参加2025年世界智能产业博览会“百场万企”大中小企业融通对接活动；

需求匹配：根据企业合作方向（技术/供应链/市场/投资）定向安排资源对接。

三、征集领域

半导体与集成电路、虚拟现实、人工智能、新能源新材料、智能终端等领域企业。

四、报名要求

截止时间：2025年8月25日17:00前；

提交材料：

请参与企业填写《山东企业报名表》（附件1）与《企业对接需求调研表》（附件2），参与人员需为企业总监以上职级；

提交方式：发送至邮箱hyfwzlfzzx02@sdie.org.cn（邮件主题注明“鲁渝对接活动报名-企业全称”）。

五、其他说明

会员企业费用800元/人，非会员企业费用1200元/人（包含落地重庆后住宿、交通、餐饮费用，不含往返重庆交通费用）。

重庆智博会融通对接活动、重点产业园区、企业简介详见附件3、附件4。

联系人：张松  0531-88985668  13065021723

六、附件下载

附件1 活动报名表.docx

附件2 企业对接需求调研表.docx

附件3 2025年世界智能产业博览会“百场万企”大中小企业融通对接活动.docx

附件4 重庆拟重点考察企业园区、企业简介.docx

山东电子学会      山东省信息产业协会

2025年8月18日