招聘信息 | 联暻半导体(山东)有限公司

来源:会员服务中心 发布时间: 2022-08-03 发布人:

联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年,注册资本3000万元,是全球第三大晶圆制造公司台湾联华电子股份有限公司(UMC)在大陆投资设立的集成电路设计服务公司,为客户提供一站式芯片定制和IP授权服务。


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公司将技术创新和目标对标国际先进技术,凭借8年在集成电路设计服务领域的深耕和扎实的技术积累,目前已发展成为技术先进、服务一流、省内显著、国内知名的集成电路设计服务企业,公司先后被评为国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、国家集成电路设计企业、山东省瞪羚企业、山东省“一企业一技术”研发中心、济南市5150引才企业等。


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公司自成立至今参与设计芯片成功应用于5G、AI、智能驾驶、高性能计算、工业控制等众多领域,包含类脑神经网络芯片、毫米波雷达芯片、高可靠芯片、车规级MCU、加解密芯片、工控电表芯片等众多芯片。

截止2021年底,公司累计取得30项集成电路布图,实用新型专利10项,申请发明专利2项。集成电路布图是企业设计技术的核心,在集成电路行业等同于发明专利。公司拥有山东省高性能微纳器件与芯片集成省级工程技术研究中心、山东省集成电路研发与测试工程室、山东省“一企业一技术”研发中心、济南市工程实验室等省市级研发平台,是山东电子学会会员单位、山东电子学会半导体器件与集成电路专委会副主任委员单位、山东省标准化委员会委员单位、济南市半导体协会副理事长单位、济南市微电子产业技术创新联盟副理事长单位,未来公司将借助资本市场的优势致力于成为中国ASIC设计企业的标杆。

公司自成立以来营收一直处于良好的增长态势,主导产品市场占有率处省内前列,国内领先地位,其中eflash IP设计水平全球领先,高可靠性芯片全国领先。在团队建设方面,公司研发人员占比超过75%。


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2021年度公司围绕集成电路设计的主业,聚焦中国制造2025重点发展高集成度低功耗SoC芯片发展方向,持续提升公司在ASIC芯片设计领域的创新能力和水平,在核心技术领域不断加强技术创新,将目前行业的“卡脖子”技术与公司发展战略和客户的市场需求相结合,开展协同创新。



2022年公司在现有的技术和经验的基础上,展开对AI、5G应用、车规级MCU芯片、各类IP等技术的研究及推广应用,在未来三到五年内,今年公司将以上技术方向的芯片设计和服务作为重要突破口,增加研发投入和推广应用力度,加强科技攻关,实现发展新跨越。


招聘岗位:

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